公司名称：日月光半导体封装测试有限公司
行业：电子技术/半导体/集成电路
工作时间：2011/4-2013/5
部门：制程工程部
职位：制程工程师（PE）
2011年4月至2011年12月在昆山厂制程部，担任工艺制程工程师（PM/ME/PE）处理异常及改进制程；
2011年12月至2012年12月于台湾中坜厂制程部实践学习工艺制程（PM/ME/PE）异常处理及制程品质分析改善及SPC制定/设备维护/新产品导入实验及参数制定。
2012年12月至2013年11月在昆山厂制程部，担任工艺制程工程师PE处理异常及改进制程；PM包含saw站和DB站机台的周保/月保/季保，ME包含saw站和DB站生产过程进行的修机及改机，PE包含日常异常处理，u_pudate生产进度最新资料，材料更新的cost down实验评估，制程工艺的优良改善。
具体工作内容：1.Saw Cut Mode & Cut Speed 的改善（single cut replace double/step cut),降低刀种更换频率,多种产品能用 同一刀种，减少down time ,提升saw_UPH.
2.(Disco VS K&S)Blade Transfer Evaluation .(相同条件下，对比top side chipping/side chipping/beside chipping). 实验批对比〉追踪少量批〉运用于量产）。
3.Saw崩裂/撕皮/切片的异常分析改善.
4.Blue Tape Transfer Evaluation（Blue Tape VS G16，相同条件下，对比Saw/die attach的质量.)
5.Low Cost Epoxy Cost Down Evaluation.(例如epoxy4900，在相同条件下对比，DB portion: Die Shear (RT/HT) / Die Tilt / BLT / Fillet Height Epoxy Bleeding / Epoxy Drop WB portion: NSOP/Short Tail Rate
Molding: 0hr SAT / Reliability Result）.
6.L/F Out Put Abnormal Analysis.减少或消除L/F在DB时外脚变形.
7.对DB过程发生的die崩裂/die异物/die沾胶/die悬空/die刮伤/银胶扩散。。。异常进行分析改善。
8.配合培训部对新入技术员及操作员进行培训。